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用途：主要适用于电子元器件、半导体贴片电容电阻类电子零件的贴装技术的包装、承载与输送；同时也适用于各种线路板、电子产品、精密机械配件、消费品、工业制品等包装。例如：PC板、IC集成电路、各种电子元器件、精密五金、汽配等。可根据客户要求开模制做。
